Flintec?按鈕力傳感器MBA壓縮力測量 100 - 50klb

概述

MBA 提供從 100lb 到 10,000lb 的各種標準容量；配置用于壓縮力測量。全橋粘合箔式應變片技術具有出色的長期穩(wěn)定性，即使在需要超過 100 萬次負載循環(huán)的應用中也能確保高性能。

MBA 由不銹鋼制成，并采用環(huán)氧樹脂粘合外罩防潮。

MBA 可配備標準電纜配置或行業(yè)標準連接器。作為系統(tǒng)集成商的額外輔助工具，MBA 可以作為支持 TEDS（傳感器電子數(shù)據(jù)表）的智能傳感器提供，它提供一個板載存儲芯片，用于存儲制造和校準數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品描述

MBA 是一系列微型力傳感器，專為一般測試和測量以及機器監(jiān)控應用而設計。

MBA 是一系列微型力傳感器，設計用于一般測試和測量以及機器監(jiān)測和控制。

MBA 采用扁平、小直徑設計，可輕松嵌入機械或測試設備中。

包裝機械、裝配機械或生產(chǎn)線末端測試設備的理想之選。

機械或生產(chǎn)線末端測試設備的理想之選。

從 100lb 到 50klb，MBA 有多種標準容量可供選擇。

MBA 配置用于壓縮力測量。全橋粘合箔

應變片技術提供了出色的長期穩(wěn)定性，并確保了高

即使在需要超過 100 萬次負載循環(huán)的應用中也能確保高性能。

由不銹鋼制成，并采用環(huán)氧樹脂粘合蓋板防潮。

粘合蓋，防止受潮。

MBA 可提供標準電纜配置或工業(yè)標準連接器。

連接器。作為系統(tǒng)集成商的額外助手，MBA 可以

作為支持 TEDS（傳感器電子數(shù)據(jù)表）的智能傳感器提供

這提供了一個板載存儲芯片，可存儲制造和校準數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)。

可提供各種電子模塊和附件。

應用

一般測試和測量以及機器監(jiān)測和控制。適用于

包裝機械、裝配機械或生產(chǎn)線末端測試設備。

主要特點

高精度 ± 0.25

外形小巧

直徑小

壓縮力測量

重量輕

不銹鋼結構

溫度補償 -10°C - + 40°C

環(huán)境保護等級 IP65

承重范圍從 100 磅到 50 千磅

不銹鋼結構

環(huán)保等級達到 IP65

高精度 ± 0.25

扁平、小直徑和

低重量設計

溫度補償范圍

-10°C 至 + 40°C

選件

電纜長度范圍

飛線或電纜連接器

TEDS IEEE 1451.4 存儲芯片

可進行多點校準

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